주린이 탈출기

원익QnC의 주가는 최초 업로드(11/7) 16250원에서 최초 목표가격(22300원)을 넘어 24800원(52.6%)까지 상승했다. 동사의 4Q20의 매출액은 1290억원(YoY: 87%, QoQ: -2%), 영업이익은 35억원(YoY: 63%, QoQ: -76%)으로 매출액은 컨센서를 소폭 상회했으나, 영업이익은 쇼크를 기록했다. 그러나 이는 단순 모멘티브 직원들과 동사의 성과금 등의 일시적 비용이 원인으로 1분기부터는 다시 사상최대 실적을 기록할 예정이다. 3Q20까지의 MOMQ의 당기순손실은 231.3억이었으나, 4Q20에서는 영업이익 기준으로는 -9억, 당기순이익 기준으로는 적자폭을 -26.1억까지 줄이는 데 성공했다. IR 담당자와의 통화를 통해 회사 내부적으로는 21년 MOMQ의 적자폭은 보..

회사 분석/반도체 2021. 4. 6. 23:48

개인사정으로 인해 실적 팔로우 업이 늦어 죄송합니다. 이엔에프테크놀로지는 최초 업로드(11/25: 42500원) 이후 오스틴팹 기대감으로 53200원(25.2%)까지 상승한 후 41900원 (21.2%)으로 하락하였다. 동사의 4Q20실적은 매출액 1180억(YoY: -5%, QoQ: -8%), 영업이익 74억(YoY: -47%, QoQ: -63%)으로 컨센서스 대비 매출액은 -3.8%, 영업이익은 -46.8%으로 수익성이 많이 악화됐다. 매출액은 컨센서스보다 소폭 하회했으나, 매출원가 상승으로 인해 영업이익이 크게 악화됐다. 4Q20의 원부재료와 소모품의 사용액은 676억으로, 매출원가율이 81%로, 3분기 75%대비 6%p만큼 상승했다. 하이투자증권에 따르면 동사의 매출 비중의 40%정도를 차지하는 ..

회사 분석/반도체 2021. 4. 6. 21:30

1. 기업 소개 GST는 반도체 및 디스플레이 공정 과정에서 발생하는 유해가스를 정화하는 Scrubber, 제조 공정 중 안정적인 온도를 유지하는 Chiller를 제조한다. 2020년도 3분기부터는 디스플레이 제조공정에서 발생되는 ACID 및 VOC(휘발성 유기화합물)가스를 처리하는 장치인 VOCAS를 신규 사업으로 진출했다. 반도체 및 디스플레이 공정에서 발생되는 가스는 유해성, 부식성, 폭발성이 강하여 필수적으로 정화하여 배출해야 한다. 따라서 설비투자가 늘어나는 시기에는 당연히 스크러버의 수요가 증가할 수밖에 없고, 유독성의 가스를 다루기 때문에 주기적인 유지보수 및 교체가 필요하다. 또한 최초 설치 시 배관 등의 주변 장치에 맞게 설치하기 때문에 한번 설치를 하면 다른 회사의 제품으로 변경할 가능..

회사 분석/반도체 2021. 2. 13. 00:10

1. 회사 소개 이엔에프테크놀로지는 Wet Chemical을 제조하는 회사이다. 크게 프로세스케미칼(신너, 식각액, 현상액, 박리액, 세정액), 화인케미칼(ArF PR 원재료)로 나눌 수 있다. 노광공정(photolithography)에서는 마스크를 통과한 빛이 웨이퍼 위에 회로를 세기게 되는데(좌측), 이를 위해서는 산화 공정이 완료된 웨이퍼 위에 감광제(Photoresist, PR)를 도포하여 빛이 패턴 그려줄 환경(그림을 그릴 백지)을 만들어줘야 한다. 감광제는 웨이퍼 위에 균일하게 도포되어야 하기 때문에 웨이퍼를 회전판위에 올려놓고 회전시켜 도포한다.(우측) 이 때 감광제가 웨이퍼의 가장자리에 묻어 웨이퍼의 뒷면을 손상시킬 수 있어 신너(Thinner)를 이용해 가장자리의 뭉친 감광제를 제거한다...

회사 분석/반도체 2020. 11. 23. 12:47

1. 사업분석 원익 QnC는 Quartz & Ceramic의 약자로 반도체 및 디스플레이 부품 제조 회사이다. 당사의 주요 제품인 쿼츠웨어는 석영 유리를 가공한 제품으로 반도체 공정 중 산화, 식각, 이온주입, 증착 등 대부분의 공정 과정에서 사용된다. 주요제품의 용도를 살펴보자. Boat : 실리콘 웨이퍼를 적재하고, 웨이퍼 표면에 박막 증착을 안정화시킨다. Tube : 충격 및 불순물로부터 웨이퍼를 보호하고 가스의 경로가 된다. Pedestal : Boat의 받침대 역할을 하고 열과 빛을 차단하여 일정 온도를 유지한다. Ring: 식각 공정용 장비 내에서 플라즈마의 확산을 방지하고 웨이퍼를 붙잡아 보호한다. 최근 증착 공정의 방식이 PVD에서 CVD와 ALD방식으로 변화하는 추세이다. PVD는 Phy..

회사 분석/반도체 2020. 11. 7. 21:00